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4月8日午間，士蘭微(600460)披露公司碳化硅項目的最新進展。經(jīng)過加快建設，第Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能正在釋放。同時，第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送樣，且預計今年將上量。

公告顯示，2024年，士蘭微加快推進“士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設。截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)9000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力?；诠咀灾餮邪l(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊在4家國內(nèi)汽車廠家累計出貨量5萬只，客戶端反映良好，隨著6英寸SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，已實現(xiàn)大批量生產(chǎn)和交付。

目前，士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術的開發(fā)，性能指標接近溝槽柵SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量。

同時，士蘭微還加快推進“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設。截至2024年底，士蘭集宏8英寸SiC mini line已實現(xiàn)通線，公司Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上試流片成功，其參數(shù)與公司6英寸產(chǎn)品匹配，良品率明顯高于6英寸。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正在進行凈化裝修，預計將在2025年四季度實現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)，以趕上2026年車用SiC市場的快速成長。

據(jù)悉，士蘭微是國內(nèi)少有的IDM（設計與制造一體）半導體企業(yè)，公司通過持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，加快產(chǎn)品結構調(diào)整的步伐，且取得積極成效。2024年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過75%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。

此前披露的業(yè)績預告顯示，士蘭微預計2024年度實現(xiàn)歸母凈利潤為1.5億元到1.9億元，與上年同期相比，將實現(xiàn)扭虧為盈；預計扣非后凈利潤1.84億元到2.24億元，與上年同期相比，同比增加212.39%到280.31%。

士蘭微表示，當前，在國家政策持續(xù)支持，以及下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國產(chǎn)替代進程明顯加快的大背景下，公司將加快實施“一體化”戰(zhàn)略，持續(xù)加大對模擬電路、功率半導體、MEMS 傳感器，包括SiC、GaN在內(nèi)的第三代化合物半導體等方面的投入，大力推進系統(tǒng)創(chuàng)新和技術整合，積極拓展汽車、新能源、工業(yè)、通訊、大型白電、電力電子等中高端市場，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌力，持續(xù)推動公司整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升，努力為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。